| 主权项 |
1.一种具有一个以上之下述一般式(1)所示构造之 活性能量线硬化性树脂, 式中,R1为氢原子或碳数1-6个之烷基,R2、R3及R4分别 表示氢原子,碳数1-6个之烷基、芳基、芳烷基、氰 基、氟原子,或喃基,X为表示多元酸酐残基。 2.如申请专利范围第1项之树脂,其为令(a)具有二个 以上氧杂环丁烷环之多官能氧杂环丁烷化合物,以 (b)不饱和单羧酸反应,并对于所得之改质氧杂环丁 烷树脂(a')之一级羟基,再以多元酸酐(c)反应所取 得之化合物。 3.如申请专利范围第2项之树脂,其中该氧杂环丁烷 化合物(a)为下述一般式(2)所示之双氧杂环丁烷化 合物, 式中,R1为表示氢原子或碳数1-6个之烷基, R5为碳数1-12个之线状或分支状饱和烃类,碳数1-12 个之线状或分支状不饱和烃类,下述式(A)、(B)、(C) 、(D)及(E)所示之芳香放烃类, 式中,R6为表示氢原子,羰数1-12个之烷基、芳基,或 芳烷基,R7为表示-O-、-S-、-CH2、-NH-、-SO2-、-CH(CH3)- 、-C(CH3)2-,或-C(CF3)2,R8为表示氢原子或碳数1-6个之 烷基,或下述式(F)及(G)所示之含羰基之直链状或环 状之伸烷基类, 式中,n为表示1-12之整数, 或表示由下述式(H)及(I)所示之含羰基之芳香族烃 类中选出具有二价原子价之基, 4.如申请专利范围第2项之树脂,其中该氧杂环丁烷 化合物(a)为下述一般式(3)所示之多官能氧杂环丁 烷化合物, 式中,m为表示残基R9所结合之官能基数目,为了以 上之整数, R1为表示氢原子或碳数1-6个之烷基, R9为表示与氧杂环丁烷之醚化物残基之酚醛清漆 树脂残基、聚(羟基苯乙烯)残基、石灰芳烃残基 或聚矽氧树脂残基,下述式(J)、(K)及(L)所示般之碳 数1-12个之分支状伸烷基, 或表示下述式(M)、(N)及(P)所示之芳香族烃类, 式中,R10为表示氢原子,碳数1-6个之烷基,或芳基。 5.如申请专利范围第2至4项中任一项所述之树脂, 其中该不饱和单羧酸(b)为丙烯酸和/或甲基丙烯酸 。 6.一种活性能量线硬化性树脂之制造方法,其特征 为令(a)具有二个以上氧杂环丁烷环之多官能氧杂 环丁烷化合物,以(b)不饱和单羧酸反应,并对于所 得之改质氧杂环丁烷树脂(a')之一级羟基,再以多 元酸酐(c)反应。 7.如申请专利范围第6项之方法,其中相对于该多官 能氧杂环丁烷化合物(a)中之氧杂环丁烷环1化学当 量,以0.1-1.0莫耳之不饱和单羧酸(b)反应,并且相对 于所得之改质氧杂环丁烷树脂(a')中之一级羟基之 1化学当量,以0.1.0莫耳之多元酸酐(c)反应。 8.如申请专利范围第6或7项之方法,其中该不饱和 单羧酸(b)为丙烯酸及/或甲基丙烯酸。 9.如申请专利范围第6或7项之方法,其为使用三级 胺、三级胺盐、四级氧盐、三级膦、鏻内盐 或冠醚错合物做为反应促进剂。 10.一种硬化性组成物,其特征为含有(A)具有一个以 上之下述一般式(1)所示构造之活性能量线硬化性 树脂及(B)光自由基聚合引发剂及/或热自由基聚合 引发剂之聚合引发剂做为必须成分, 式中,R1为氢原子或碳数1-6个之烷基,R2、R3及R4分别 表示氢原子,碳数1-6个之烷基、芳基、芳烷基、氰 基、氟原子,或喃基,X为表示多元酸酐残基。 11.如申请专利范围第10项之组成物,其中该活性能 量线硬化性树脂(A)为相对于具有二个以上氧杂环 丁烷环之多官能氧杂环丁烷化合物(a)中之氧杂环 丁烷1化学当量,以0.1-1.0莫耳之不饱和单羧酸(b)反 应,并且相对于所得之改质氧杂环丁烷树脂(a')中 之一级经基之工化学当量,以0.1-1.0莫耳之多元酸 酐(c)反应所得之树脂。 12.一种光硬化性、热硬化性树脂组成物,其特征为 含有(A)具有一个以上之下述一般式(1)所示构造之 活性能量线硬化性树脂、(B)光自由基聚合引发剂 及/或热自由基聚合引发剂之聚合引发剂、(C)有机 溶剂及/或(甲基)丙烯酸酯类之稀释剂,及(D)于1分 子中具有至少二个氧杂环丁烷环之氧杂环丁烷化 合物, 式中,R1为氢原子或碳数1-6个之烷基,R2、R3及R4分别 表示氢原子,碳数1-6个之烷基,芳基、芳烷基、氰 基、氟原子,或喃基,X为表示多元酸酐残基。 13.如申请专利范围第12项之组成物,其中该活性能 量线硬化性树脂(A)为相对于具有二个以上氧杂环 丁烷环之多官能氧杂环丁烷化合物(a)中之氧杂环 丁烷1化学当量,以0.1-1.0莫耳之不饱和单羧酸(b)反 应,并且相对于所得之改质氧杂环丁烷树脂(a')中 之一级羟基之1化学当量,以0.1-1.0莫耳之多元酸酐( c)反应所得之树脂。 14.如申请专利范围第13项之组成物,其中该不饱和 单羧酸(b)为丙烯酸和/或甲基丙烯酸。 15.如申请专利范围第12至14项中任一项所述之组成 物,其中该稀释剂(c)为有机溶剂及/或多宫能性之 聚合性单体。 16.如申请专利范围第12至14项中任一项之组成物, 其中该氧杂环丁烷化合物(D)为下述一般式(2)所示 之双氧杂环丁烷化合物, 式中,R1为表示氢原子或碳数1-6个之烷基, R5为碳数1-12个之线状或分支状饱和烃类,碳数1-12 个之线状或分支状不饱和烃类,下述式(A)、(B)、(C) 、(D)及(E)所示之芳香族烃类, 式中,R6为表示氢原子,羰数1-12个之烷基、芳基,或 芳烷基,R7为表示-O-、-S-、-CH2、-NH-、-SO2-、-CH(CH3)- 、-C(CH3)2-,或-C(CF3)2,R8为表示氢原子或碳数1-6个之 烷基,或下述式(F)及(G)所示之含羰基之直链状或环 状之伸烷基类, 式中,n为表示1-2之整数, 或表示由下述式(H)及(I)所示之含羰基之芳香族烃 类中选出具有二价原子价之基, 17.如申请专利范围第12至14项中任一项所述之组成 物,其中该氧杂环丁烷化合物(D)为下述一般式(3)所 示之多官能氧杂环丁烷化合物, 式中,m为表示残基R9所结合之官能基数目,为了以 上之整数, R1为表示氢原子或碳数1~6个之烷基, R9为表示与氧杂环丁烷之醚化物残基之酚醛清漆 树脂残基、聚(羟基苯乙烯)残基、石灰芳烃残基 或聚矽氧树脂残基,下述式(J)、(K)及(L)所示般之碳 数1-12个之分支状伸烷基, 或表示下述式(M)、(N)及(P)所示之芳香族烃类, 式中,R10为表示氢原子,碳数1-6个之烷基,或芳基。 18.如申请专利范围第12至14项中任一项之组成物, 其为再含有硬化促进剂。 19.一种印刷电路板,其为使用如申请专利范围第10 项之硬化性组成物形成焊药电阻物。 20.一种印刷电路板,其为使用如申请专利范围第12 项所述之光硬化性,热硬化性树脂组成物形成焊药 电阻物。 21.一种多层印刷电路板,其为使用如申请专利范围 第10项之硬化性组成物形成导体电路层间之绝缘 层。 22.一种多层印刷电路板,其为使用如申请专利范围 第12项之光硬化性,热硬化性树脂组成物形成导体 电路层间之绝缘层。 23.一种感光性薄膜,其为具有支撑体,与该支撑体 之一侧面所形成之如申请专利范围第12项之光硬 化性,热硬化性树脂组成物之乾燥被膜所构成的感 光性层。 24.如申请专利范围第23项之感光性薄膜,其为于该 感光性层之上再具有叠层之覆盖薄膜。 25.如申请专利范围第23项之感光性薄膜,其为于该 感光性层之上再具有依序叠层之水溶性树脂层和 覆盖薄膜。 26.一种印刷电路板,其为使用如申请专利范围第23 项所述之感光性薄膜形成焊药电阻物。 27.一种多层印刷电路板,其为使用如申请专利范围 第23项之感光性薄膜形成导体电路层间之绝缘层 。 图式简单说明: 图1为后述合成例1所制造树脂之IR光谱。 |
