| 主权项 |
1.一种光学感测器封装结构,包括: 一封装座,具有一凹陷部及一环设之凸缘,该凸缘 具有复数个胶合点及一沟槽; 一光学感测晶片,设置于该凹陷部之内;以及 一透明盖板,透过涂布于该等胶合点上之一预黏胶 及注入该沟槽之一封合胶封合固定于该封装座上 。 2.如申请专利范围第1项之光学感测器封装结构,其 中该等胶合点为复数个凸点,且该等凸点邻接于该 沟槽。 3.如申请专利范围第1项之光学感测器封装结构,其 中该凸缘具有一侧壁,以定位该透明盖板。 4.如申请专利范围第1项之光学感测器封装结构,其 中该封装座具有复数根导线引脚与该光学感测晶 片电性连接。 5.如申请专利范围第1项之光学感测器封装结构,其 中该透明盖板之材质为玻璃。 6.如申请专利范围第1项之光学感测器封装结构,其 中该预黏胶为一具有阶段固化特性之黏合胶。 7.如申请专利范围第6项之光学感测器封装结构,其 中该预黏胶可以由一特定波长之紫外线分解软化 。 8.如申请专利范围第1项之光学感测器封装结构,其 中该封合胶为一热固胶或是紫外线硬化胶。 9.一种光学感测器封装方法,包括下列步骤: 提供一封装座,该封装座具有一凹陷部及一环设之 凸缘; 提供一光学感测晶片及一透明盖板; 将该光学感测晶片固定于该封装座之凹陷部内; 将该光学感测晶片与该封装座电性连接; 提供一预黏胶,并以该预黏胶将该透明盖板固定于 该封装座之该凸缘上; 检查设置于该凹陷部内之该光学感测晶片上是否 有污染物;以及 若该光学感测晶片上有污染物,则将该预黏胶软化 ,取下该透明盖板,以清除该污染物,重新以该预黏 胶将该透明盖板固定于该封装座之该凸缘上。 10.如申请专利范围第9项之光学感测器封装方法, 更包括下列步骤: 若该光学感测晶片上没有污染物,则以一封合胶进 一步固定该透明盖板。 11.如申请专利范围第9项之光学感测器封装方法, 其中该透明盖板之材质为玻璃。 12.如申请专利范围第9项之光学感测器封装方法, 其中该预黏胶为一具有阶段固化特性之黏合胶。 13.如申请专利范围第12项之光学感测器封装方法, 其中该预黏胶可由一特定波长之紫外线分解软化 。 14.如申请专利范围第10项之光学感测器封装方法, 其中该封合胶为一热固胶或是紫外线硬化胶。 图式简单说明: 第1A图为习知光学感测晶片之上视图。 第1B图为第1A图中a-a截面之剖面图。 第2A图为本发明之光学感测晶片之上视图。 第2B图为第2A图中b-b截面之剖面图。 第2C图为第2B图中区域C之放大图。 第3图为本发明之光学感测器封装方法之流程图。 |
