| 主权项 |
1.一种精密多极磁性元件,其包含有: 一基板;及 一层以上的电子线路,系形成于该基板之表面上, 每一电子线路层间系间隔一绝缘层并交错堆叠,经 由钻孔灌锡的方式将其连接起来形成单一电子线 路,独留最上层之电子线路的电流输出端与输入端 以通入电流,每一层的电子线路系具有折曲的结构 ,以提供正向与反向的电流,藉以感应产生出交错 的磁极分布,而每一层之电子线路其感应出的磁场 ,系成一相互增强排列的方式分布。 2.如申请专利范围第1项所述之精密多极磁性元件, 其中于基板表面上之电子线路系以印刷电路板制 程技术所制成。 3.如申请专利范围第1项所述之精密多极磁性元件, 其中该电子线路之线宽系为75微米至2500微米。 4.如申请专利范围第1项所述之精密多极磁性元件, 其中该电子线路之线与线之间的距离系为75微米 至2500微米。 5.如申请专利范围第1项所述之精密多极磁性元件, 其中该电子线路折曲之结构系往一线性方向延伸 。 6.如申请专利范围第1项所述之精密多极磁性元件, 其中该电子线路折曲之结构系成环状排列之形式 。 7.一种精密多极磁性元件的制造方法,其步骤包含 有: 提供一基板;及 以印刷电路板制程技术于该基材表面上制作一层 以上的电子线路,每一电子线路层间系间隔一绝缘 层并交错堆叠,经由钻孔灌锡的方式将其连接起来 形成单一电子线路,独留最上层之电子线路的电流 输出端与输入端以通入电流,每一层的电子线路系 具有折曲的结构,以提供正向与反向的电流,藉以 感应产生出交错的磁极分布,而每一层之电子线路 其感应出的磁场,系成一相互增强排列的方式分布 。 8.如申请专利范围第7项所述之精密多极磁性元件 的制造方法,其中该电子线路之线宽系为75微米至 2500微米。 9.如申请专利范围第7项所述之精密多极磁性元件 的制造方法,其中该电子线路之线与线之间的距离 系为75微米至2500微米。 10.如申请专利范围第7项所述之精密多极磁性元件 的制造方法,其中该电子线路折曲之结构系往一线 性方向延伸。 11.如申请专利范围第7项所述之精密多极磁性元件 的制造方法,其中该电子线路折曲之结构系成环状 排列之形式。 图式简单说明: 第1图为本发明第一实施例之磁场分布示意图; 第2图为本发明第二实施例之电子线路结构示意图 ; 第3图为本发明第二实施例之磁场分布示意图;及 第4图为本发明第一实施例之制作流程图。 |
