发明名称 电场发光显示装置
摘要 本发明提供一种电场发光显示装置,其系可防止有机EL面板之乾燥剂层之剥离或断裂,并提升对温度循环之可靠性。元件玻璃基板100系利用由环氧树脂所形成之密封树脂102与元件封装用之封装玻璃基板200相贴合。在封装玻璃基板200上,藉由蚀刻形成有凹槽部201。在该凹槽部201之底部,藉由例如蒸镀法形成有约4000厚度之铝层202,以作为应力缓和层。然后,在该铝层202上涂布形成用以吸收水分等湿气之乾燥剂层203。
申请公布号 TWI227653 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW092118811 申请日期 2003.07.10
申请人 三洋电机股份有限公司 发明人 小村哲司
分类号 H05B33/04;G09F9/30 主分类号 H05B33/04
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路80号6楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路80号6楼
主权项 1.一种电场发光显示装置,其系具备有:具有电场发 光元件之元件玻璃基板;与上述元件玻璃基板相贴 合之封装玻璃基板;形成在上述封装玻璃基板上之 乾燥剂层;以及插入上述封装玻璃基板表面与上述 乾燥剂层之间,用以缓和因上述封装玻璃基板与上 述乾燥剂层之热膨胀的差而作用于上述乾燥剂层 之应力之热膨胀率系比上述封装玻璃基板之热膨 胀率大,比上述乾燥剂层之热膨胀率小的应力缓和 层。 2.一种电场发光显示装置,其系具备有:具有电场发 光元件之元件玻璃基板;与上述元件玻璃基板相贴 合之封装玻璃基板;藉由蚀刻而形成在上述封装玻 璃基板表面之凹槽部;形成在该凹槽部之底部上的 乾燥剂层;以及插入上述凹槽部之底部之上述封装 玻璃基板表面与上述乾燥剂层之间,用以缓和因上 述封装玻璃基板与上述乾燥剂层之热膨胀的差而 作用于上述乾燥剂层之应力之热膨胀率系比上述 封装玻璃基板之热膨胀率大,比上述乾燥剂层之热 膨胀率小的应力缓和层。 3.如申请专利范围第1项或第2项之电场发光显示装 置,其中,上述应力缓和层系由铝所构成。 4.如申请专利范围第1项或第2项之电场发光显示装 置,其中,上述应力缓和层系由8-参(羟基)铝所 构成。 5.如申请专利范围第1项或第2项之电场发光显示装 置,其中,上述应力缓和层系由聚醯亚胺所构成。 6.如申请专利范围第1项或第2项之电场发光显示装 置,其中,上述应力缓和层系层积铝层与8-参(羟基 )铝层而形成。 7.如申请专利范围第1项或第2项之电场发光显示装 置,其中,上述应力缓和层系层积铝层与聚醯亚胺 层而形成。 8.如申请专利范围第1项或第2项之电场发光显示装 置,其中,上述应力缓和层系层积8-参(羟基)铝 层与聚醯亚胺层而形成。 图式简单说明: 第1图(a)及(b)系用以说明本发明之基本原理的电场 发光显示装置的剖视图。 第2图系本发明之实施形态的剖视图。 第3图系本发明之其他实施形态之电场发光显示装 置的剖视图。 第4图系显示有机EL显示装置之显示画素附近的俯 视图。 第5图(a)及(b)系有机EL显示装置之显示画素的剖视 图。 第6图系习知例之电场发光显示装置的剖视图。 第7图系习知例之电场发光显示装置的剖视图。 第8图系习知例之电场发光显示装置的剖视图。
地址 日本