发明名称 基板输送系统
摘要 本发明提供一种基板输送系统,系可符合处理装置之基板输送条件,并且可符合期望之处理能力的同时,排除制品品质下降成因且减少期初成本(initial cost)及营运成本,再则可构筑作业性良好之生产线。本发明之基板输送系统系配置两台(第1图为1A,1B)用以将基板10从匣盒11以单片式输出之基板单片式送出装置1,且接收从各送出装置1A,1B推出之基板10,配置使基板位置滑动至处理装置40中心之移动式基板输送机2。然后,从移动式基板输送机2接收基板10,并在处理装置40前配置用以升降输送高度之升降式基板输送机4;以及从升降式基板输送机4接收基板10,且将基板10供给至处理装置40之两层构造之具升降功能之两层升降式基板输送机5。
申请公布号 TWI227212 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW092109871 申请日期 2003.04.28
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 堀卓司
分类号 B65G49/06;B65G1/00 主分类号 B65G49/06
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路80号6楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路80号6楼
主权项 1.一种基板输送系统,系于使用以单片式输出平板 状基板之基板单片式送出装置,将自该基板单片式 送出装置所输出之基板朝水平方向输送,以片为单 位供给至对上述基板进行预定处理之处理装置之 基板输送系统中,其特征为 对应上述基板供给至上述处理装置之速度,而交互 移动于第一位置与第二位置,并具备有分别在不同 位置接收上述基板单片式送出装置所输出基板之 第一及第二层之两层构造的可动式基板输送机, 在上述第一位置,即在上述第一层接收上述基板单 片式送出装置所输出基板的同时,从上述第二层将 基板供给至上述处理装置, 而在上述第二位置,即在上述第二层接收上述基板 单片式送出装置所输出基板的同时,从上述第一层 将基板供给至上述处理装置。 2.如申请专利范围第1项之基板输送系统,其中,在 上述基板单片式送出装置与上述两层构造之基板 输送机之间配置有对应上述两层构造之基板输送 机之移动动作而移动之可动式基板输送机,且将上 述基板单片式送出装置所输出之基板,交互输送于 上述第一层及第二层。 3.一种基板输送系统,系于使用单片式输出平板状 基板之基板单片式送出装置,将该基板单片式送出 装置所输出之基板朝水平方向输送,以片为单位供 给至对上述基板进行预定处理之处理装置之基板 输送系统中,其特征为: 在上述处理装置侧配置对应上述基板供给至上述 处理装置之速度,交互移动于垂直方向之第一位置 与第二位置,且分别在不同位置,具有接收上述基 板单片式送出装置所输出基板之第一及第二层之 两层构造的升降式基板输送机,并且 在该两层升降式基板输送机与上述基板单片式送 出装置之间,配置有:接收上述基板单片式送出装 置所输出之基板,对应上述两层升降式基板输送机 对上述第一及第二位置之升降动作而升降之升降 式基板输送机, 在上述第一位置,即在上述第一层接收上述基板单 片式送出装置所输出基板的同时,从上述第二层将 基板供给至上述处理装置,而 在上述第二位置,即在上述第二层接收上述基板单 片式送出装置所输出基板的同时,从上述第一层将 基板供给至上述处理装置。 4.如申请专利范围第3项之基板输送系统,其中,使 上述升降式基板输送机与上述两层升降式基板输 送机之基板移送,以及上述两层升降式基板输送机 与上述处理装置之基板移送,各以独自之速度同时 进行。 5.如申请专利范围第3项或第4项之基板输送系统, 其中,配置复数台上述基板单片式送出装置,在该 等基板单片式送出装置与上述升降式基板输送机 之间,配置依序接收各基板单片式送出装置所输出 之上述基板,并移动至与上述升降式基板输送机相 对向之预定位置,输送至上述升降式基板输送机之 移动式基板输送机。 6.如申请专利范围第5项之基板输送系统,其中,将 上述移动式基板输送机配置在作业者可穿越其下 部空间之位置,并且将上述升降式基板输送机之升 降高度,设定成可于上述移动式基板输送机与上述 两层升降式基板输送机之间升降之大小。 7.如申请专利范围第3项之基板输送系统,其中,仅 设一台上述基板单片式送出装置,从该基板单片式 送出装置将基板直接输送至上述升降式基板输送 机,并且将运行至上述两层升降式基板输送机之基 板输送速度,设定成仅较基板供给至上述处理装置 之速度稍快。 8.如申请专利范围第3项之基板输送系统,其中,在 上述基板单片式送出装置与上述升降式基板输送 机之间配置基板待机传送机,将运行至上述两层升 降式基板输送机之基板输送速度,设定成仅较基板 供给至上述处理装置之速度稍快。 9.一种基板输送系统,系于使用单片式输出平板状 基板之基板单片式送出装置,将该基板单片式送出 装置所输出之基板朝水平方向输送,以片为单位供 给至对上述基板进行预定处理之处理装置之基板 输送系统中,其特征为, 由可一体移动之两台基板单片式送出装置构成上 述基板单片式送出装置,俾以沿着与基板输送方向 垂直之水平轴而取得预定之位置关系,将该等基板 单片式送出装置所依序输出之基板,仅藉由设置于 上述处理装置侧之处理侧移动式基板输送机而供 给至上述处理装置。 10.如申请专利范围第8项之基板输送系统,其中,上 述基板单片式送出装置,系配合基板供给至上述处 理装置之速度以进行基板之单片输送。 11.一种基板输送系统,系于使用单片式输出平板状 基板之基板单片式送出装置,将自该基板单片式送 出装置所输出之基板朝水平方向输送,以片为单位 供给至对基板进行预定处理之处理装置之基板输 送系统中,其特征为, 由复数台基板单片式送出装置构成上述基板单片 式送出装置, 在该等基板单片式送出装置与上述处理装置间,配 置有:与上述基板单片式送出装置同数量之基板垂 直输送机;连接该等基板垂直输送机间之基板待机 输送机;以及将上述基板供给至上述处理装置之处 理侧基板输送机, 上述复数台基板单片式送出装置之中,上述处理装 置,与以直线输送路径连结之基板单片式送出装置 之输送路径相邻接,使基板处于待机状态。 12.如申请专利范围第11项之基板输送系统,其中,各 使一片基板待机于上述基板垂直输送机、基板待 机输送机及处理侧基板输送机上。 图式简单说明: 第1图(a)及(b)系显示本发明实施形态1之基板输送 系统之构成图。 第2图系收容实施形态1所使用之基板之匣盒之模 式图。 第3图(a)至(c)系实施形态1所使用之基板单片式送 出装置之构造图。 第4图(a)至(c)系实施形态1所使用之升降式基板输 送机之构造图。 第5图(a)至(c)系实施形态1所使用之两层升降式基 板输送机之构造图。 第6图(a)至(e)系实施形态1之动作说明图。 第7图(a)及(b)系显示本发明实施形态2之基板输送 系统之构成图。 第8图(a)及(b)系显示本发明实施形态3之基板输送 系统之构成图。 第9图(a)及(b)系显示本发明实施形态4之基板输送 系统之构成图。 第10图(a)及(b)系显示本发明实施形态5之基板输送 系统之构成图。 第11图(a)及(b)系显示本发明实施形态6之基板输送 系统之构成图。 第12图(a)至(c)系实施形态6所使用之基板垂直输送 机之构造图。 第13图(a)至(f)系实施形态6之动作说明图。
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