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Componente electrónico (28, 228) de potencia, que comprende una primera estructura (19; 208) de material compuesto transmisora del calor y aislante de la electricidad, que soporta, al menos, un circuito semiconductor (20; 220) de potencia cuya cara opuesta a dicha primera estructura de material compuesto esté provista de resaltos (23; 223) de conexión; comprendiendo dicha primera estructura (19; 208) de material compuesto dos capas conductoras o semiconductoras, respectivamente, adyacente (18; 206) y opuesta (10; 202) a dicho circuito semiconductor (20; 220), en el que dichos resaltos (23; 223) de conexión están fijados, por su cara opuesta a dicha primera estructura (19; 208) de material compuesto, a una red plana (118; 306) de elementos conductores aislados entre sí, estando integrada dicha red en, al menos, una segunda estructura (119; 308) de material compuesto transmisora del calor y aislante de la electricidad, que incluye una capa conductora o semiconductora opuesta (110; 302) a dicho circuito semiconductor, y en el que la capa opuesta (10, 110; 202, 302) de, al menos, una de dichas primera (19; 208) o segunda (119; 308) estructuras de material compuesto comprende medios (12, 112; 210, 310) de paso para un fluido transmisor de calor. |
