影像传感器具感测区防护封装结构

摘要

一种影像传感器具感测区防护封装结构，该影像传感器至少在一透光基板下表面形成有导电连结电路；一半导体影像感测晶电性连接于透光基板的导电连结电路，并于晶粒周围充填(Underfill)胶材，该半导体影像感测芯片的影像感测区外围定义有一堤坝，并因而界定该半导体影像感测芯片电性连接点于堤坝外侧。

主权项

1、一种影像传感器具感测区防护封装结构，该影像传感器包括：一透光基板，该透光基板定义有一上表面及下表面，至少在透光基板下表面形成有导电连结电路；一半导体影像感测芯片，其上表面电性连接于透光基板下表面的导电连结电路，并于晶粒周围充填胶材，其特征在于：该半导体影像感测芯片的影像感测区外围定义有一堤坝，并因而界定该半导体影像感测芯片的电性连接点于堤坝外侧。