| 发明名称 | 玻璃芯片接合模组共用基座 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种玻璃芯片接合模组共用基座，由基座、夹治具、微调装置与承板组成，不同尺寸的待测试的玻璃基板通过基座上的夹治具固定在基座的第二平台上，电路板隔着承板与调整装置装设在第一平台上，通过更换不同厚度的承板，使不同规格的玻璃芯片接合模组上的玻璃基板与电路板保持相同的高度，微调装置的分离卡头可用于调整玻璃基板与电路板接触平面的相对位置，使电路板上的接点与玻璃基板上的接点进行对位，并利用软性电路板连接两边接点，以进行玻璃芯片接合模组的电性测试。 | ||
| 申请公布号 | CN2674464Y | 申请公布日期 | 2005.01.26 |
| 申请号 | CN03208513.3 | 申请日期 | 2003.08.26 |
| 申请人 | 胜华科技股份有限公司 | 发明人 | 李仁杰 |
| 分类号 | G01R31/00;G01R31/28 | 主分类号 | G01R31/00 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚 |
| 主权项 | 1.一种玻璃芯片接合模组共用基座，包含一基座(10)、一夹治具(60)、一微调装置(20)、与一承板(30)，其特征在于，一待测试的玻璃芯片接合模组(70)利用所述夹治具(60)，固定在所述基座(10)上，一电路板(50)利用所述微调装置(20)与所述承板(30)固定在所述基座(10)上，所述电路板(50)与玻璃基板(701)利用所述微调装置(20)调整横向位移，并且利用所述承板(30)保持相同的水平高度。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县 | ||