| 发明名称 | 布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块 | ||
| 摘要 | 本发明的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。凸起(6)由铜构成，形成为贯穿绝缘膜(4)。凸起(6)的顶面从绝缘膜(4)露出，形成为位于与绝缘膜(4)的表面同一平面上。蚀刻阻挡层(8)由镍构成，形成在凸起(6)的底面。凸起(6)经由蚀刻阻挡层(8)与布线层(10)连接。焊球(12)形成在凸起(6)的顶面上。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。 | ||
| 申请公布号 | CN1571621A | 申请公布日期 | 2005.01.26 |
| 申请号 | CN200410031894.7 | 申请日期 | 2004.03.31 |
| 申请人 | 能洲股份有限公司 | 发明人 | 饭岛朝雄;远藤仁誉;池永和夫;大平洋;三成尚人;加藤贵 |
| 分类号 | H05K1/11;H05K3/02 | 主分类号 | H05K1/11 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种布线电路基板，其特征在于：在布线层的表面上，直接或者经由蚀刻阻挡层地形成多个凸起，在上述布线层的形成了凸起的面上，在没有形成上述凸起的部分形成绝缘膜，在上述凸起的顶面上，直接或者经由其他布线层地形成焊球。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||