| 发明名称 | 运用印刷电路基板制作微型结构的方法 | ||
| 摘要 | 一种运用印刷电路基板制作微型结构的方法，所使用的印刷电路基板具有一绝缘层及至少一形成于该绝缘层上的金属层，本发明方法包含下列步骤a)形成一由该金属层往该绝缘层方向延伸的金属构件；及b)移除该绝缘层邻近该金属构件的一部分，以形成一由该金属层与该金属构件所形成的微型结构。因此，本发明重新规划整合现有印刷电路板制程，而得以极低成本大量批造高深宽比的微型结构，并同时精确地掌握其物理机械特性。 | ||
| 申请公布号 | CN1569609A | 申请公布日期 | 2005.01.26 |
| 申请号 | CN03133256.0 | 申请日期 | 2003.07.22 |
| 申请人 | 陞达科技股份有限公司 | 发明人 | 陈佩佩;林招庆 |
| 分类号 | B81C1/00 | 主分类号 | B81C1/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1.一种运用印刷电路基板制作微型结构的方法，该印刷电路基板具有一绝缘层及至少一形成于该绝缘层上的金属层，其特征在于：该方法包括下列步骤：a)形成一由该金属层往该绝缘层方向延伸的金属构件；及b)移除该绝缘层邻近该金属构件的至少一部分，以形成一由该金属层与该金属构件所形成的微型结构。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市大安区建国南路一段279巷6号 | ||