电路装置的制造方法

摘要

以往，将具有导电图案的挠性板作为支承衬底采用，将半导体元件安装于其上，开发整体模装的半导体装置。存在不能形成多层配线结构及制造工序中绝缘树脂板的弯曲明显的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，使用由绝缘树脂被覆导电膜的单面的绝缘树脂板，在绝缘树脂上形成通孔，然后形成导电镀膜，故由蚀刻导电镀膜形成的第一导电配线层和多层连接的第二导电配线层实现多层配线结构。半导体元件固定安装在覆盖第一导电配线层的外敷层树脂上，从而，第一导电配线层形成精致的图案，且自由回旋。形成得较厚的第二导电膜在进行封装后蚀刻变薄，故第二导电配线层也可形成精致图案。

主权项

1 一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括下述工序：形成用绝缘树脂覆盖了导电材料形成的导电膜全表面的绝缘树脂板；在所述绝缘树脂板的所需部位的所述绝缘树脂上形成通孔，把设置了所述通孔部分的所述导电膜的表面露出；在所述通孔和所述绝缘树脂表面形成导电镀膜；将所述导电镀膜蚀刻形成第一导电配线层；在所述第一导电配线层上电绝缘地固定安装半导体元件；用封装树脂层覆盖所述第一导电配线层及所述半导体元件；蚀刻所述导电膜整个面使其减薄，然后，蚀刻形成第二导电配线层；在所述第二导电配线层的所需部位形成外部电极。