在电镀的控制熔塌芯片连接焊料突头存在下改进的钛钨合金腐蚀方法

摘要

一种有被保护金属存在时金属薄膜的化学湿法腐蚀方法及腐蚀剂溶液。所述的腐蚀溶液的pH值范围约为2.7-4.0。所述的腐蚀溶液包含过氧化氢、硫酸钾和乙二胺四乙酸钾，所述溶液减少或消除了耐蚀金属的出现，同时又不使被保护金属受损害。

主权项

1.一种在基片上有被保护金属存在情况下湿法腐蚀金属膜的方法，该方法包括将所述金属膜与腐蚀剂溶液相接触，其中，所述的腐蚀剂溶液包括过氧化氢、硫酸钾和乙二胺四乙酸钾，并且所述腐蚀剂溶液的pH值介于2.7～4.0之间。