| 发明名称 | 双规引线框 | ||
| 摘要 | 一种用于半导体器件的引线框(20)包括第一引线框部分(12)，它具有限定一空腔(16)的周长，自周长向内延伸的多个引线(14)及第一厚度。第二引线框部分(18)固定到第一引线框部分(16)。第二引线框部分(18)具有接收在第一引线框部分(12)的空腔(16)内的芯片踏板(20)。第二引线框部分(18)的第二厚度大于第一引线框部分(12)的厚度。该双规引线框特别适用于高功率器件，其中芯片踏板充当散热器。 | ||
| 申请公布号 | CN1571151A | 申请公布日期 | 2005.01.26 |
| 申请号 | CN03146066.6 | 申请日期 | 2003.07.15 |
| 申请人 | 佛里斯凯尔半导体公司 | 发明人 | 周伟煌;白志刚;C·H·布朗 |
| 分类号 | H01L23/50;H01L23/495 | 主分类号 | H01L23/50 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 杨晓光;李峥 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体器件的引线框，该引线框包括：第一引线框部分，其具有一限定一空腔的周长及自周长向内延伸的多个引线，其中所述第一引线框部分具有第一厚度；及固定到所述第一引线框部分的第二引线框部分，该第二引线框部分具有一接收于所述第一引线框部分的空腔内的芯片踏板，其中所述第二引线框部分具有第二厚度。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||