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发明名称 IMPROVED STRUCTURE OF STACKED VIAS IN MULTIPLE LAYER ELECTRONIC DEVICE CARRIERS
摘要
申请公布号 KR20050009998(A) 申请公布日期 2005.01.26
申请号 KR20047017762 申请日期 2003.04.18
申请人 发明人
分类号 H01L23/538;H05K3/46;H01L23/498;H01L23/66;H05K1/02;H05K1/11 主分类号 H01L23/538
代理机构 代理人
主权项
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