发明名称 | 装配及测试一种电子模块的方法 | ||
摘要 | 一种以可拆卸方式装配的、将集成电路附加到一个模块基板的电子模块。该模块然后在特定的操作速率下得到测试。如果该模块无法以被测速率正确操作,那么用新的集成电路来替换引起操作失败的集成电路或多个电路,且模块得到重新测试。一旦确定模块能以被测速率正确操作,那么模块可被额定以被测速率操作,且可以出售,或模块可在一种更高的速率下得到测试。 | ||
申请公布号 | CN1571928A | 申请公布日期 | 2005.01.26 |
申请号 | CN02817938.2 | 申请日期 | 2002.09.11 |
申请人 | 佛姆费克托公司 | 发明人 | B·N·埃尔德瑞基 |
分类号 | G01R31/319;G01R31/28 | 主分类号 | G01R31/319 |
代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王允方;刘国伟 |
主权项 | 1.一种制造一种电子模块的方法,其中所述电子模块将在预定的多个操作速率之一下进行操作,所述的方法包含:提供多个集成电路;通过以可拆卸方式将所述多个集成电路中所选择的数个电路附加到一种模块基板上,装配所述电子模块;在所述多个操作速率之一下测试所述以可拆卸方式装配的模块;如果所述模块无法完成所述的测试:将至少一个被确定引起所述故障的所述集成电路从所述模块基板中去除,用另外一种所述的多个集成电路替换所述至少一种被去除的集成电路,且重复所述的测试步骤,以及,如果所述模块又一次无法完成测试,那么重复所述的去除、替换和重复步骤。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |