| 主权项 |
1.一种电路板测试治具之万用板结构,主要系于一基座之中空框体顶面叠置一介面板与一夹板,其中,该基座一侧具有复数个牛角接头,其以电线连接至介面板下侧之铆钉,并于基座与介面板间以隔离柱隔开一固定间距,一介面板密布有纵横交错排列之插孔,而插孔中并插置有铆钉,该铆钉两自由端系凸出板体之上、下二侧,其凸出板体下侧之铆钉以电线连接至牛角接头,一夹板,其由上而下依序包含有顶板、密度板、软性橡胶板、密度板等四层叠合构成,可供对应待测电路板之各待测点插置探针;其特征在于:该介面板与夹板间设置有一万用板,其系利用隔离柱与夹板隔开一固定间距,该万用板系由一布设有与介面板插孔相对应之定位孔之板体,以及于定位孔中并对应待测电路板之各待测点插置导通件所组成,使用时,将待测电路板置放于夹板上,此时夹板上之探针因受力而往下移动而与万用板中相对应之导通件相接触,使待测电路板之各待测点与探针接触,而将电讯号依序传递导通件、铆钉,再由铆钉底部之电线传导至牛角接头及测试机,由测试机判定各待测点是否导通,以完成电路板之测试作业。2.如申请专利范围第1项所述之电路板测试治具之万用板结构,其中,该介面板之端角处设有导孔供前述基座之隔离柱穿插定位。3.如申请专利范围第1项所述之电路板测试治具之万用板结构,其中,该夹板之端角处设有导孔供前述万用板之隔离柱穿插定位。4.如申请专利范围第1项所述之电路板测试治具之万用板结构,其中,该介面板之插孔及万用板之定位孔系等距排列。5.如申请专利范围第1项所述之电路板测试治具之万用板结构,其中,该介面板之插孔及万用板之定位孔系非等距排列。6.如申请专利范围第1项所述之电路板测试治具之万用板结构,其中,该万用板之定位孔中设有一定位边侧,以供导通件置放定位。7.如申请专利范围第1项所述之电路板测试治具之万用板结构,其中,该导通件系为金属材质。8.如申请专利范围第1项所述之电路板测试治具之万用板结构,其中,该导通件可以为金属导柱。9.如申请专利范围第1项所述之电路板测试治具之万用板结构,其中,该导通件可以为金属中空管体。10.如申请专利范围第1项所述之电路板测试治具之万用板结构,其中,该导通件可以为弹簧。11.如申请专利范围第1项所述之电路板测试治具之万用板结构,其中,该万用板下侧设有一层板,该层板设有与万用板定位孔相对应之孔洞,且该孔洞之直径小于定位孔之直径。12.如申请专利范围第1项所述之电路板测试治具之万用板结构,其中,该导通件于进入定位孔之一侧形成有一导引部,而导引部上方则形成一较定位孔之孔径为大之扩大部,以使导通件可卡置于定位孔中而定位。13.如申请专利范围第1项所述之电路板测试治具之万用板结构,其中,该导通件之底部形成一抵止部。图式简单说明:第一图系为习有电路板测试治具之结构分解图。第二图系为本创作中电路板测试治具之结构立体图。第三图系为本创作中电路板测试治具之结构分解图。第四图系为本创作中电路板测试治具之结构示意图。第五图系为本创作中万用板之放大示意图。第六图系为本创作中电路板测试治具之使用状态图。第七图系为本创作中导通件另一实施例之放大示意图。第八图系为本创作中导通件再一实施例之放大示意图。第九图系为本创作中万用板另一实施例之结构示意图。第十图系为本创作中导通件第三实施例之放大示意图。第十一图系为本创作中导通件第四实施例之结构示意图。 |
