| 主权项 |
1.一种分割前之贴合脆性材料基板之制法,该分割 前之贴合脆性材料基板系由2片脆性材料基板贴合 而成者,其特征在于:该贴合脆性材料基板之第1脆 性材料基板系先将一面实施划线,然后使该第1脆 性材料基板经实施划线之面,与该贴合脆性材料基 板之未实施划线之第2脆性材料基板之任一面对向 ,再将该第1脆性材料基板与第2脆性材料基板贴合 后,对该未实施划线之第2脆性材料基板之另一面 实施划线。 2.一种分割前之贴合脆性材料基板之制法,该分割 前之贴合脆性材料基板系由第1脆性材料基板与第 2脆性材料基板贴合而成者,其特征在于:在贴合前, 先将该第1脆性材料基板与第2脆性材料基板实施 划线,然后以使实施该划线之脆性材料基板之划线 面同时成为上面侧或下面侧的方式来贴合。 3.如申请专利范围第1或2项之分割前之贴合脆性材 料基板之制法,其中,在已进行前述划线之脆性材 料基板之划线位置之正下方或正上方设置密封剂 。 4.如申请专利范围第1或2项之分割前之贴合脆性材 料基板之制法,其中,该第1脆性材料基板与第2脆性 材料基板皆为玻璃基板。 5.如申请专利范围第1或2项之分割前之贴合脆性材 料基板之制法,其中,该第1脆性材料基板系将玻璃 基板,该第2脆性材料基板系矽基板。 6.一种贴合脆性材料基板之分割方法,其特征在于: 系用来分割贴合脆性材料基板,该贴合脆性材料基 板,系使形成有划线之2片脆性材料基板,以其划线 面同时成为上面侧或下面侧的方式相互贴合而成; 当划线面同时位于上面时,则将贴合脆性材料基板 挠曲成倒V字形,又,当划线面同时位于下面时,则将 贴合脆性材料基板挠曲成V字形,以将贴合之2片脆 性材料基板同时分割。 图式简单说明: 【图1】系表示习知之液晶面板之构造图。 【图2】系表示习知之液晶面板之分割程序图。 【图3】系表示本发明之液晶面板的分割程序图。 【图4】系表示本发明之液晶面板之制造程序的流 程图。 【图5】系表示适用于本发明之液晶面板分割之分 割装置之一例图。 【图6】系表示适用于本发明之液晶面板分割之分 割装置之另一例图。 【图7】系表示适用于本发明之液晶面板分割之分 割装置之另一例图。 【图8】系表示以图7之分割装置进行分割时之动 作示意图。 【图9】系表示适用于本发明之液晶面板分割之分 割装置之另一例图。 |
