| 发明名称 | 聚合物厚膜电阻器糊状组合物 | ||
| 摘要 | 本发明是提供一种聚合物厚膜电阻器糊状组合物，其包含100重量份数的环氧树脂，0.1至20重量份数的热硬化促进剂，5至30重量份数的导电碳黑，及10至95重量份数的导电石墨。本发明的电阻器糊状组合物不含有机或无机溶剂，且具有介于4至9之间的触变指数，及介于400,000至2,000,000厘泊(cps)之间的粘度范围。 | ||
| 申请公布号 | CN1567485A | 申请公布日期 | 2005.01.19 |
| 申请号 | CN03147945.6 | 申请日期 | 2003.06.26 |
| 申请人 | 长兴化学工业股份有限公司 | 发明人 | 施盈廷;许再发;柯奕宏 |
| 分类号 | H01B1/24;H01C7/00;H05K3/00 | 主分类号 | H01B1/24 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊 |
| 主权项 | 1.一种聚合物厚膜电阻器糊状组合物，其特征在于不含有机或无机溶剂，触变指数介于4至9之间，且粘度介于400,000至2,000,000厘泊之间。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||