加工方法与装置

摘要

一种加工装置包括：具有为固定被吸附的电子部件(1)的位置的吸附孔(C12)、把电子部件作位置调整时吸附电子部件的位置调整用吸附孔(C11)的平台(5)、确定此平台上的电子部件的位置的位置调整爪(7)、可以控制对该平台上的电子部件作位置调整时的位置调整吸附力的位置调整吸附力控制部(22、1100)。

主权项

1.一种加工方法，使装载于加工平台(5)上的被加工对象(1)保持被吸附并把上述被加工对象移动到规定位置进行位置调整之后实施规定加工，其特征在于在实施规定加工前具有下述工序：把被装载的上述被加工对象承载在上述加工平台的装载被加工对象的粗糙面上，在由上述粗糙面的各凸部来支承上述被加工对象的同时，使上述被加工对象保持被吸附的工序，使上述被加工对象从上述保持被吸附的不可移动状态变更为位置调整用可移动状态之后，由上述各凸部来支承上述被加工对象，使上述被加工对象以摩擦的状态在上述加工平台上稳定移动，同时把上述凸部周围的凹部成为放出杂质的凹处，并且在为调整上述被加工对象的位置而作移动时，边抑制上述杂质与上述加工平台和上述被加工对象之间的强摩擦移动，边进行上述被加工对象的上述位置调整的工序。