发明名称 | 印刷电路板的差动电路构造及其制法 | ||
摘要 | 一种印刷电路板的差动电路构造及其制法,包括上下两层绝缘基板;以及接合于这两层绝缘基板间的绝缘板,其正面设置有上层铜迹线,其背面设置有平行于上层铜迹线的下层铜迹线。不仅可同时达到单向及差动电路阻抗的要求,且阻抗对铜迹线宽度的敏感度很低;此外,不易被外界电磁波所干扰;由于配线法采双层走线方式,既可节省印刷电路板的空间,还因其厚度增加,可增强此印刷电路板的强度,以符合小型计算机系统接口的强度要求。 | ||
申请公布号 | CN1185912C | 申请公布日期 | 2005.01.19 |
申请号 | CN00133640.1 | 申请日期 | 2000.11.30 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 李俊良 |
分类号 | H05K1/00;H05K3/46 | 主分类号 | H05K1/00 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈红;潘培坤 |
主权项 | 1、一种印刷电路板的差动电路构造,用以供两个电压及电流变化方向均相反的讯号同时输入,其特征是包括:一上层绝缘基板;一下层绝缘基板;以及一绝缘板,接合于该上层绝缘基板与该下层绝缘基板间,其正面设置有一上层铜迹线,其背面设置有一平行于该上层铜迹线的下层铜迹线,其中该上层铜迹线与该下层铜迹线的宽度、长度及厚度相同,且相互对齐。 | ||
地址 | 台湾台北市 |