| 发明名称 | 电路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路基板，包括有一板材、数个金属层、及一绝缘体，板材具有数层电迹线层，且其中形成有至少一孔洞，该等金属层形成于孔洞的侧壁上，且这些金属层分别与对应的电迹线层电性连接，而绝缘体形成于孔洞中，用以使这些金属层彼此之间电性独立，另外，本发明亦提供一种电路基板制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1568129A | 申请公布日期 | 2005.01.19 |
| 申请号 | CN03148734.3 | 申请日期 | 2003.06.24 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司;日月宏科技股份有限公司 | 发明人 | 欧英德;洪志斌;陈嘉尚;林光华;赵兴华 |
| 分类号 | H05K1/11;H05K3/40;H01L23/50 | 主分类号 | H05K1/11 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;文琦 |
| 主权项 | 1.一种电路基板，其特征在于，包含：一板材，具有数层电迹线层，且该板材中至少形成有一孔洞；数个金属层，形成于该孔洞的侧壁上，且该等金属层分别与对应的电迹线层电性连接；以及至少一绝缘体，形成于该孔洞中，用以使该等金属层彼此电性独立。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||