环流通道式热传导的热交换装置

摘要

本发明提供一种环流通道式热传导的热交换装置，适用于一热源上，包含一贴设在该热源上的外筒、一装设在该外筒内的内筒、分别密合在该外筒与内筒包覆界定出的通道的两相对开放口的一第一环座与一第二环座，及一充填在该通道内的工作流体；该外筒包括至少一限位部；该内筒的一外表面是卡抵在该外筒的限位部上，并包括一形成在该外表面的毛细结构，及多个形成在其内表面的内筒散热鳍片。

主权项

1.一种环流通道式热传导的热交换装置，适用于一热源上，包含一装设在该热源上的外筒、一装设在该外筒内的内筒、相对密合在该外筒与内筒间的一第一环座与一第二环座，及一充填在该外筒与内筒间的工作流体，其特征在于：该外筒，包括一可贴设在该热源上的接触面、一由一围绕壁包覆界定出的外筒容室，及至少一形成在该外筒容室的内表面的限位部；该内筒，是装设在该外筒的外筒容室内，且其一外表面是卡抵在该外筒的限位部上，使该外筒的内表面与内筒的外表面共同界定出一具有两相对开放口的通道，并包括一形成在该外表面的毛细结构，及多个自其一内表面朝该内筒的一中心线延伸的内筒散热鳍片；该第一环座，是密合在该通道的一开放口；该第二环座，是密合在该通道的另一开放口；及该工作流体，是充填在该通道内。