发明名称 多规格带的生产方法
摘要 多规格带主要用作功率晶体管的引线框架、继电器、连接器等的终端材料。本发明的目的是提供一种通过形成铜、铜合金或者金属带来生产多规格带的方法,该方法包括这些步骤:通过压力机和金属模子使平带形成半圆形和U形,同时顺序地供给材料;然后使U形拉伸成平片,因此沿宽度方向的带的中心部分更厚,并且离开中心处的两侧形成得相对较薄。在这种方法中,本发明容易沿材料的宽度方向通过普通压力机来拉伸形成,而这个甚至通过现有技术的昂贵的专用设备都难以处理。因此,通过使用便宜的通用设备,本发明尤其提供了经济性;减少了生产费用,因为它容易加工,并且提高了生产率;及有效地解决了各种类型的小批量生产。
申请公布号 CN1185061C 申请公布日期 2005.01.19
申请号 CN01800032.0 申请日期 2001.01.03
申请人 金忠烈 发明人 金忠列
分类号 B21D43/00 主分类号 B21D43/00
代理机构 北京金信联合知识产权代理有限公司 代理人 吴磊
主权项 1.一种生产多规格带的方法,通过挤压工作使平带材料形成半圆形和U形,同时顺序地把所述带材料供给到上部模子和下部模子之间,其特征在于,该方法包括如下步骤:(a)使平带材料沿宽度方向形成半圆形;(b)使上面形成的半圆形逐渐形成U形,同时在该U形的圆形和U形的内圆周上挤压使带的中部形成较厚的突出部,而离开中心的两侧较薄,形成逐渐倾斜的弯曲表面的突出部;(c)使所述倾斜侧形成了直线,同时在带的中部形成具有相同突出量的弯曲的突出部;(d)通过使所述带的中部弯曲的突出部形成平的突出部,该材料在带的两侧形成具有弯曲部分的带;及(e)通过平挤压所述带的两侧弯曲部分和带的中部平的突出部使材料形成平的多规格带,其中带的中部突出部和较薄的两侧形成一个平面。
地址 韩国汉城