| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、电路板以及电子设备 | ||
| 摘要 | 提供可以用少数工序安装半导体芯片的半导体装置及其制造方法，电路板以及电子设备。一种半导体装置的制造方法，包括在布线24形成于基本衬底22所构成的布线衬底20上搭载半导体芯片10的工序，在熔化基本衬底22的同时压入半导体芯片10上设有的凸缘14，并使凸缘14与布线24形成电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1185698C | 申请公布日期 | 2005.01.19 |
| 申请号 | CN01143292.6 | 申请日期 | 2001.12.26 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 樱井和德 |
| 分类号 | H01L21/58;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/48 | 主分类号 | H01L21/58 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的制造方法，包括在布线衬底上搭载半导体芯片的工序，此布线衬底是在由含树脂的材料构成的基本衬底上形成布线而构成的，其中，把所述半导体芯片搭载在所述基本衬底中所述布线的形成面的相反面上，边熔化所述基本衬底边压入设置在所述半导体芯片上的凸缘，并使所述凸缘与所述布线电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||