发明名称 | 胶粘带和胶粘带用基材 | ||
摘要 | 本发明提供一种包括含有下列组分A、B与C的基材和在该基材的至少一面形成粘合层的胶粘带,A.在其分子的骨架中具有一种羰基氧原子的热塑性树脂;B.包含乙烯组分和丙烯组分的聚合物合金;C.用硅烷偶联剂表面处理的无机金属化合物,但基本上不含卤素原子。本发明胶粘带和用于胶粘带的基材在焚烧时不产生二噁英或有毒气体,并具有高水平的柔韧性、抗热变形性、阻燃性和抗表面变白性,并表现出适当的拉伸性和机械强度。 | ||
申请公布号 | CN1185302C | 申请公布日期 | 2005.01.19 |
申请号 | CN01104987.1 | 申请日期 | 2001.02.26 |
申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 中川善夫;石黑繁树;夏目雅好;高田信一;大山高辉 |
分类号 | C08L101/02;C09J7/02 | 主分类号 | C08L101/02 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 卢新华;邰红 |
主权项 | 1.一种包括基材和在该基材上的至少一面形成粘合层的胶粘带,其中该基材包括下列组分A、组分B与组分C,但基本上不含卤素原子:组分A:一种在其分子的骨架中含有一种羰基氧原子的热塑性树脂,组分B:一种包含乙烯组分和丙烯组分的聚合物合金,组分C:一种用硅烷偶联剂表面处理的无机金属化合物,其中组分A与组分B以(A∶B)的重量比为1∶9至8∶2混合,且组分C的加入量为每100重量份数的组分A和组分B的总重加入80-200重量份数。 | ||
地址 | 日本大阪府 |