扁平型超电容的结构及封装方法

摘要

一种扁平型超电容的结构及封装方法，是采用串联式堆叠法(Bipolar Structure)将超电容以上、下错位的方式堆叠后，再予以封装，使其呈扁平化，可减少超电容成品的体积，其封装的过程是先将电极板裁切成适当尺寸、在电极板周围点注胶墙、采取串联式上下错位堆叠、灌注电解液、热封、加压、加热聚合胶墙、制成超电容，该制成品可应用于厚度较小的空间，如PDA、手机等。

主权项

1.一种扁平型超电容的封装方法，其特征在于，所述封装方法至少包含下列的步骤：(1)裁切标准规格的电极板；(2)在电极板上周边点胶以形成胶墙；(3)上、下两列相对并以错位方式堆叠；(4)置入模具中真空处理后并灌注电解液；(5)加压；以及(6)软熔热封使上、下电极板间的胶墙密合后即可完成。