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发明名称 Solder paste printing method and apparatus for printing solder paste on a board on which wiring patterns are formed
摘要
申请公布号 EP1265469(A3) 申请公布日期 2005.01.19
申请号 EP20020011615 申请日期 2002.05.28
申请人 NEC CORPORATION 发明人 SAKAI, HIROSHI;SUZUKI, MOTOJI;IGARASHI, MAKOTO;TANAKA, AKIHIRO
分类号 B41F15/08;B23K1/00;B23K3/06;B23K31/02;B23K101/42;B41M3/12;H05K3/12;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/12 主分类号 B41F15/08
代理机构 代理人
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