| 发明名称 | 热界面材料和具有此热界面材料的电子组件 | ||
| 摘要 | 本发明描述了一种用于将电子部件热耦合到导热构件的热界面材料。该热界面材料包括粘弹性聚合物基体材料、处于基体材料中的可熔焊料粒子以及处于基体材料中的填料粒子。焊料粒子的熔融温度低于选定的温度(例如对于铟的157℃)，填料粒子的熔融温度明显高于选定的温度(例如对于银的961℃)。在不利的热和应力条件下，填料粒子保持所述热界面材料的完整性。 | ||
| 申请公布号 | CN1568542A | 申请公布日期 | 2005.01.19 |
| 申请号 | CN02820289.9 | 申请日期 | 2002.10.17 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | 克里斯托弗·鲁默;保罗·柯宁;赛库马尔·贾扬拉曼;阿沙耶·达尼 |
| 分类号 | H01L23/42;H01L23/373 | 主分类号 | H01L23/42 |
| 代理机构 | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人 | 柳春雷 |
| 主权项 | 1.一种用于将电子部件热耦合到导热构件的热界面材料，包含：粘弹性聚合物基体材料；和处于所述基体材料中的可熔焊料粒子，所述可熔焊料粒子的熔融温度低于选定的温度。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||