发明名称 模块化电子装置组装机构
摘要 一种模块化电子装置组装机构包括:支撑底板;托架以及手转式往复驱动装置,它可将一模块化电子装置不必使用辅助工具即可完全以人力组装至一机体框架;并可在组装完成的日后也不必使用辅助工具即可以人力将该模块化电子装置从机体框架上拆卸出来;此模块化电子装置组装技术的特点在于采用一手转式往复驱动装置,让组装人员以手转方式来产生一直线的推力或拉力,利用其推力将模块化电子装置组装至定位,并利用其拉力将组装后的模块化电子装置从机体框架上拆卸出来,它可减少组装的所需工时、节省人力成本并增进产能,并可增加日后的维修工作效率。
申请公布号 CN2673040Y 申请公布日期 2005.01.19
申请号 CN200320104296.9 申请日期 2003.12.30
申请人 英业达股份有限公司 发明人 徐振忠
分类号 H05K7/00;G06F1/16 主分类号 H05K7/00
代理机构 北京三幸商标专利事务所 代理人 刘激扬
主权项 1.一种模块化电子装置组装机构,可将一模块化电子装置组装至一机体框架,其特征在于,该模块化电子装置组装机构至少包括:一支撑底板,设置在该机体框架上,且其上界定有一容纳空间和形成有一导轨结构部在特定的位置;一托架,承载该模块化电子装置,且其一侧边上形成有一枢轴接点;以及一手转式往复驱动装置,其具有一旋转部、一螺旋状轨部和一杆状扳手部;其中该旋转部大致是一圆柱体,其轴心是枢接至该模块化电子装置托架侧缘上的枢轴接点上;该螺旋状轨部是以一螺旋方式延伸在该旋转部的圆周面上,且是用以啮合至该支撑底板上的导轨结构部;该杆状扳手部的一端是固定连接至该旋转部,另一端则为一自由端。
地址 台湾省台北市
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