| 发明名称 | 各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体 | ||
| 摘要 | 一种电路连接用胶粘剂，是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的各向异性导电性电路连接用胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物以及至少有一个环氧基的化合物的构成的一组中所选择的至少一种化合物进行表面处理的导电粒子。 | ||
| 申请公布号 | CN1566246A | 申请公布日期 | 2005.01.19 |
| 申请号 | CN200410063489.3 | 申请日期 | 2001.12.28 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 野村理行;小野裕;须藤朋子;汤佐正己;藤绳贡 |
| 分类号 | C09J133/14;H01L25/00 | 主分类号 | C09J133/14 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种电路连接用胶粘剂，是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的各向异性导电性电路连接用胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物以及至少有一个环氧基的化合物的构成的一组中所选择的至少一种化合物进行表面处理的导电粒子。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||