多芯片半导体器件和存储卡

摘要

对同样构成的多个半导体芯片进行叠层，构成一种多芯片半导体器件。在上述各半导体芯片内设置有自由可选电路。在该自由可选电路中设置了相当于各芯片叠层级数的熔丝，通过切断该熔丝，单独接收各芯片的芯片控制信号。

主权项

1.一种多芯片半导体器件，具有凸块和通过所述凸块而叠层的多个半导体芯片，上述多个半导体芯片每个具有：集成了元件的半导体衬底，和形成在穿透上述半导体衬底的穿通孔内的连接插头，上述多个半导体芯片的连接插头通过上述凸块来连接，其特征在于：上述多个半导体芯片各自包括熔丝部分，设置在上述连接插头和凸块之间，通过有选择地将其切断，对上述连接插头和凸块进行电连接和分离。