半导体的热处理系统

摘要

揭示一种半导体的热处理系统，包含：碳化矽制成的一外管；密封式地支撑住外管的下部之一基座；一盖子，可选择性地开启与关闭该基座的中心部位中所形成之一开口；及一反应器壁，用以围绕外管的一外围壁等类似物，且在内侧上具有一加热器；其中将一环形密封构件及一环形支撑构件插入于外管与基座之间，且其中该支撑构件具有50到2000W/(m^2K)之有效热传系数。