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发明名称
电镀电极形成方法
摘要
本发明系揭示一种可以提高电镀电极之位置与形状之自由度的电镀电极形成方法。一遮光层系以对应于一负型光阻层之边缘的环状,而形成于该负型光阻层上。接着,利用一投射微影步进器(projection lithographystepper),且仅使用一种光罩图案,而使该负型光阻层之特定区域一个接着一个曝光。之后,藉由显影处理去除该遮光层下方之负型光阻层的区域,而使先前被该经去除之负型光阻层覆盖之导电金属层的区域加以曝露出来。此导电金属层的该曝露部系使用作为电镀电极。
申请公布号
TW200503193
申请公布日期
2005.01.16
申请号
TW093115514
申请日期
2004.05.31
申请人
新光电气工业股份有限公司
发明人
山野孝治
分类号
H01L23/00
主分类号
H01L23/00
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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