发明名称 正型光阻组成物及使用其形成光阻图型之方法
摘要 本发明系提供在蚀刻后与显影后之一方,较佳为两方中,可抑制光阻图型所产生表面皲裂之发生之光阻组成物。含有以下一般式(1)~(4)093119856-p01.bmp(式中,R为氢原子或甲基,m为0或1。)所示之含有内酯之构成单元之至少一个(a1)因酸之作用使硷可溶性增大之树脂成分(A)与,因曝光使酸产生之酸产生剂成分(B)与,及有机溶剂(C),之正型光阻组成物,使用此组成物以形成光阻图型。093119856-p02.bmp
申请公布号 TW200502698 申请公布日期 2005.01.16
申请号 TW093119856 申请日期 2004.06.30
申请人 东京应化工业股份有限公司 发明人 羽田英夫;宫入美和;岩井武
分类号 G03F7/039 主分类号 G03F7/039
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本