| 摘要 |
一种形成于积体电路载板电性连接垫之电容结构及其制法，首先，提供至少一表面具有电路层之基板，该基板可为一完成前处理之具有电路层之基板，俾于该基板表面敷覆一拒焊剂层，该拒焊剂层并于基板表面形成复数个可充填入电容材料之开孔，复于此些开孔上形成一电性连接垫以覆盖此些开孔，以形成一内嵌有电容元件之基板，本发明另可于基板表面预先形成一绝缘层，该绝缘层亦形成有复数个用以充填入电容材料之开孔，之后，于此些开孔上形成一电性连接垫后，可再敷覆一拒焊剂层(Solder mask)，该拒焊剂层并形成有复数个开孔，以令电性连接垫得以显露于拒焊剂层之开孔，此些开孔系可大于或小于电性连接垫之大小，俾使电性连接垫可供与晶片或电路板做为电性连接之介面，藉以减少晶片与电容元件间之电性传输距离，进而增加基板表面之布局空间。 |
