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发明名称
流动状物质的填充方法及填充装置
摘要
一种流动状物质的填充方法,是在设于薄片材的一表面之有底孔内填充流动状物质者,该填充方法是具备:在薄片材的一表面形成第1密闭空间,将该第1密闭空间内减压之第1减压工序;将邻接于前述第1密闭空间且保持前述流动状物质的第2密闭空间内减压之第2减压工序;使在第1密闭空间内减压的有底孔与薄片材一同朝前述第2密闭空间内移动之移动工序;将流动状物质涂布于薄片材表面之流动状物质涂布工序;及将已被涂布的流动状物质填充至前述有底孔内之流动状物质填充工序。
申请公布号
TW200503598
申请公布日期
2005.01.16
申请号
TW093114457
申请日期
2004.05.21
申请人
电装股份有限公司
发明人
井田敦资;谷口敏尚;高田庆吉
分类号
H05K3/02
主分类号
H05K3/02
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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