具积层载体之堆叠式晶片电子封装及其制造方法

摘要

本发明揭示一种多晶片电子封装，其使用一有机、积层晶片载体及一对依一堆叠方向置于该载体之上表面上的半导体晶片。该有机、积层晶片载体系由复数个传导面与介电层构成，且耦合该等晶片中之一或二者至位于其底面上之下方导体。该载体可包括一高速部分以确保在该等半导体晶片间之高频连接，且也可包括用于增进操作能力的一内部电容器及／或导热部件。第一晶片(如一ASIC晶片)被焊接至该载体，而第二晶片(如一记忆体晶片)被固设至该第一晶片之上表面且使用复数个焊线连接耦合至该载体。