发明名称 于基板上形成多晶矽层之方法
摘要 一种于基板上形成多晶矽层之方法,主要包括下列步骤:最初,布植惰性气体进入基板,使基板中产生多个孔隙。接着,沉积缓冲层于基板上方。然后,沉积非晶矽层于缓冲层上方。最后,提供热量予非晶矽层,使非晶矽层成为多晶矽层。
申请公布号 TW200503112 申请公布日期 2005.01.16
申请号 TW092118019 申请日期 2003.07.01
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 张茂益
分类号 H01L21/324 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人 林素华
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路一号