发明名称 | 于基板上形成多晶矽层之方法 | ||
摘要 | 一种于基板上形成多晶矽层之方法,主要包括下列步骤:最初,布植惰性气体进入基板,使基板中产生多个孔隙。接着,沉积缓冲层于基板上方。然后,沉积非晶矽层于缓冲层上方。最后,提供热量予非晶矽层,使非晶矽层成为多晶矽层。 | ||
申请公布号 | TW200503112 | 申请公布日期 | 2005.01.16 |
申请号 | TW092118019 | 申请日期 | 2003.07.01 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 张茂益 |
分类号 | H01L21/324 | 主分类号 | H01L21/324 |
代理机构 | 代理人 | 林素华 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路一号 |