半导体装置之制造方法

摘要

本发明系使黏贴于黏贴胶带之极薄的晶片不产生裂开或破碎而快速剥离。使振动子110的头111a接触黏贴有从半导体晶圆所分割之复数半导体晶片1的黏贴胶带4的背面，藉由施加频率为1kHz至100kHz、振幅为1μm至50μm的范围之纵振动，使晶片1从黏贴胶带4剥离。在对黏贴胶带4施加纵振动之际，先对黏贴胶带施加水平方向的张力。