交联性弹胶组成物及由该交联性弹胶组成物所成之成形品

摘要

本发明系提供，相对于半导体之制造步骤所进行之高浓度F自由基照射，O2等离子照射，氟等离子照射之任一种重量变化小，具有显着等离子耐性之交联性弹胶组成物及该交联性弹胶组成物所成成形品。