| 摘要 |
本发明关于：含有热塑性树脂及无机构件作为必要成分之遮光糊；含有热硬化性树脂及无机构件作为必要成分之遮光糊；包含(A)由在1分子中至少含有2个与SiH基具有反应性之碳–碳双键的有机系骨架所构成之有机化合物、(B)在1分子中至少含有2个SiH基之矽化合物、(C)矽氢化触媒、(D)矽烷偶合剂及／或含环氧基的化合物、(E)矽烷醇缩合触媒、及(F)无机构件作为必要成分之硬化性组合物；进一步含有(G)二氧化矽之上述硬化性组合物；在倾斜成80度角度之玻璃基材上在100℃下经过1小时后之垂流性为2cm以下之上述硬化性组合物；由上述硬化性组合物所构成的遮光糊；具备由底面与侧壁所构成的开口部、且于开口部底面系正的外部电极与负的外部电极之各端部以特定的间隔隔开而露出，以成形树脂一体成形而成的LED用封装体中，藉于(1)涂布于基材之遮光糊、(2)使LED用封装体的开口部密着后，(3)以使LED用封装体之开口部朝上的状态进行加热，俾只使遮光糊垂流于封装体的侧壁之遮光用树脂层的形成方法。本发明之硬化性组合物因遮光性优、并具有高的耐光性，可使用来作为遮光糊。本发明之硬化性组合物因流动性低，藉使用该硬化性组合物，可得到只于LED封装体之侧壁形成硬化物的发光二极体。进一步，若依本发明之遮光用树脂层的形成方法，可有效率地只于LED用封装体侧壁涂布遮光糊，形成遮光用树脂层，以大幅提高生产性。 |
