供电浆掺杂用之方法以及设备

摘要

依据一种用于杂质植入的方法，一基材会被置于一设在一腔室内的座上，该腔室会被抽成真空并会供入一植入杂质。一第一高频电流会被施于一电浆产生元件来生成电浆，而使该腔室内的杂质植入该基材中。又，一第二高频电流会被施于该座。该腔室内的电浆状况及该座中的电压或电流会被检测。控制器会依据所检测的电浆状况及／或所检测的电压或电流，而来控制该第一和第二高频电流的至少一者，以控制要被植入之杂质的植入浓度。