室温可印刷之黏胶

摘要

一种包含液体粘合剂树脂之粘胶，低于最终硬化之温度下可局部地硬化至黏着状态，以及在高于达成黏着状态之温度下可充分地硬化至固态。于黏着状态下，此粘胶将有充分的强度在室温少于一公斤之力下以键结矽晶片与反应基质。此能力对较薄的铸模至为关键因为使用较大的力会破碎。