利用活性气体自基板去除目标层之方法与设备

摘要

一种用于自一基板表面去除一层之系统与方法。该方法包括提供至少一封闭输送包，其中该封闭输送包含有至少某种活性气体。将至少一封闭输送包施加于该层上，且该层为一化学活性层；该封闭输送包于该化学活性层上破裂，且该破裂释放出该活性气体与一反应诱导剂至该化学活性层上，以促进自该基板表面去除该层之反应。