铜电镀方法

摘要

一种用于铜制程之铜电镀方法，以去离子水稀释低浓度的H2O2所形成的清洗液，清洗形成有铜种子层的基底，以致于在该铜种子层的表面上形成铜氧化物，然后将该基底置于包含硫酸铜(CuSO4及硫酸(H2SO4#3的电解液中，以移除该铜种子层上的铜氧化物，最后执行铜电镀以在曝露的新铜种子层上无缝地生长铜，藉以取得实质上无缺陷之铜导线及／或铜栓塞。