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Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur elektrischen und mechanischen Verbindung einer ersten Leiterplatte (PCB) mit einer in einem Abstand zur ersten Leiterplatte (PCB) koplanar angeordneten zweiten Leiterplatte (SUB) mittels einer mehrere Stifte (P) aufweisenden Stiftleiste (ST). Es erfolgt eine Durchführung der Stifte (P) in Durchkontaktierungen (TH) der zweiten Leiterplatte (SUB), wobei die Durchkontaktierungen (TH) einen Querschnitt aufweisen, der eine Bewegung der durchgeführten Stifte (P) senkrecht zur Ebene der Leiterplatten (PCB, SUB) gewährleistet. Anschließend erfolgt eine Positionierung der für eine Oberflächenmontage geformten Stiftenden (SMT) der Stiftleiste (ST) an vorgesehenen Stellen der ersten Leiterplatte (PCB), worauf schließlich eine Montage der Stiftleiste (ST) auf der ersten und der zweiten Leiterplatte (PCB, SUB) mittels eines Lötvorgangs, vorzugsweise in einer Aufschmelztechnik, erfolgt.
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