| 发明名称 | 高导电耐磨减摩铜基复合材料 | ||
| 摘要 | 一种高导电耐磨减摩铜基复合材料，用于滑动电接触技术领域。本发明包含的各组分及其重量百分比为：纯铜89.1％－95.6％，SiC颗粒3.1％－6.6％,石墨颗粒1.2％－4.2％，分散剂0.10％－0.20％。本发明合理选择基体和增强物的种类，并科学地进行了成分优化设计，通过加入力学性能优良且价格便宜的SiC颗粒作为增强物，以石墨作为自润滑剂，获得了导电、导热性高，摩擦性能良好，而且制备供应比较简单、成本较低的颗粒增强铜基复合材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1564267A | 申请公布日期 | 2005.01.12 |
| 申请号 | CN200410017687.6 | 申请日期 | 2004.04.15 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 张国定;湛永钟 |
| 分类号 | H01B1/02;C22C9/00;H01H1/02 | 主分类号 | H01B1/02 |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
| 主权项 | 1、一种高导电耐磨减摩铜基复合材料，其特征在于，包含的各组分及其重量百分比为：纯铜89.1％-95.6％，SiC颗粒3.1％-6.6％，石墨颗粒1.2％-4.2％，分散剂0.10％-0.20％。 | ||
| 地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 | ||