发明名称 |
强流氧离子注入机的晶片自转动装置 |
摘要 |
本发明为一种强流氧离子注入机的晶片自转动装置,包括正面有多个晶片放置位置的靶盘7,所述靶盘7的各晶片放置位置的中心部位有安装了滚珠轴承2、8的贯通轴孔9,对应于晶片放置位置的靶盘1的后部装有微型电动机1且其电动机转轴6装在所述贯通轴孔9的相应滚珠轴承2上并同装有滚珠轴承8的硅衬转盘轴5的一端相连接,该硅衬转盘轴5的另一端同安装在靶盘正面用于放置晶片3的硅衬转盘4中心部位相连接。应用本发明可以使强流氧离子注入机的晶片剂量均匀性达到≤1%,很好地克服了已有技术晶片注入剂量不均匀、颜色特征不一致的问题,从而得到均匀性好的晶片。 |
申请公布号 |
CN1564309A |
申请公布日期 |
2005.01.12 |
申请号 |
CN200410023102.1 |
申请日期 |
2004.04.12 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第四十八研究所;北京中科信电子装备有限公司 |
发明人 |
唐景庭;伍三忠;贾京英;刘咸成;姚志丹 |
分类号 |
H01L21/265;H01J37/317 |
主分类号 |
H01L21/265 |
代理机构 |
长沙正奇专利事务所有限责任公司 |
代理人 |
马强 |
主权项 |
1、一种强流氧离子注入机的晶片自转动装置,包括正面有多个晶片放置位置的靶盘7,其特征是,所述靶盘7的各晶片放置位置的中心部位有安装了滚珠轴承2、8的贯通轴孔9,对应于晶片放置位置的靶盘1的后部装有微型电动机1且其电动机转轴6装在所述贯通轴孔9的相应滚珠轴承2上并同装有滚珠轴承8的硅衬转盘轴5的一端相连接,该硅衬转盘轴5的另一端同安装在靶盘正面用于放置晶片3的硅衬转盘4中心部位相连接。 |
地址 |
410111湖南省长沙市天心区黑石铺路48号 |