发明名称 溅射法在硅基片上制备高巨磁电阻效应纳米多层膜及其制备方法
摘要 本发明公开了一种高巨磁电阻效应纳米多层膜及其制备该膜的方法,它是在(111)取向硅单晶基片表面上依次溅射沉积钽1~4nm、镍铁1~4nm、铜1~3nm、钴1~4nm材料层。该高巨磁电阻效应纳米多层膜结构简单且巨磁电阻值高达100%。本发明纳米多层膜的制备方法是采用磁控溅射技术进行溅射沉积,硅基片安装在基片转台上,靶材安装在各自的靶台上,根据所需溅射沉积各层材料的厚度调节其电流、电压进行制备,本方法步骤简单,操作方便,厚度可控。
申请公布号 CN1564336A 申请公布日期 2005.01.12
申请号 CN200410033686.0 申请日期 2004.04.16
申请人 北京航空航天大学 发明人 毕晓昉;杨柏;宫声凯;徐惠彬
分类号 H01L43/08;H01L43/12;C23C14/34;C23C14/16 主分类号 H01L43/08
代理机构 北京永创新实专利事务所 代理人 赵文利
主权项 1、一种高巨磁电阻效应纳米多层膜,它是在硅单晶表面上溅射高巨磁电阻效应多层膜材料,其特征在于:所述的纳米多层膜中各层材料为钽、镍铁、铜和钴,所述的硅单晶具有(111)取向,且掺杂。
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