发明名称 |
溅射法在硅基片上制备高巨磁电阻效应纳米多层膜及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种高巨磁电阻效应纳米多层膜及其制备该膜的方法,它是在(111)取向硅单晶基片表面上依次溅射沉积钽1~4nm、镍铁1~4nm、铜1~3nm、钴1~4nm材料层。该高巨磁电阻效应纳米多层膜结构简单且巨磁电阻值高达100%。本发明纳米多层膜的制备方法是采用磁控溅射技术进行溅射沉积,硅基片安装在基片转台上,靶材安装在各自的靶台上,根据所需溅射沉积各层材料的厚度调节其电流、电压进行制备,本方法步骤简单,操作方便,厚度可控。 |
申请公布号 |
CN1564336A |
申请公布日期 |
2005.01.12 |
申请号 |
CN200410033686.0 |
申请日期 |
2004.04.16 |
申请人 |
北京航空航天大学 |
发明人 |
毕晓昉;杨柏;宫声凯;徐惠彬 |
分类号 |
H01L43/08;H01L43/12;C23C14/34;C23C14/16 |
主分类号 |
H01L43/08 |
代理机构 |
北京永创新实专利事务所 |
代理人 |
赵文利 |
主权项 |
1、一种高巨磁电阻效应纳米多层膜,它是在硅单晶表面上溅射高巨磁电阻效应多层膜材料,其特征在于:所述的纳米多层膜中各层材料为钽、镍铁、铜和钴,所述的硅单晶具有(111)取向,且掺杂。 |
地址 |
100083北京市海淀区学院路37号 |