发明名称 |
半导体器件和采用半导体器件的液晶模块 |
摘要 |
对于将半导体芯片安装到TCP和COF等条带上而构成的半导体器件而言,目的在于在一个条带上较紧凑地安装多个半导体芯片。为此,在半导体芯片为长方形长方形,半导体芯片的长边与Cu布线图形的引出方向约略垂直的情况下进行安装。由此,在多个Cu布线图形相互约略平行,并且对输入输出端略呈直进状的情况下进行布线;在安装多个半导体芯片时,使条带宽度变窄而进行连接的电器可实现小型化。 |
申请公布号 |
CN1184683C |
申请公布日期 |
2005.01.12 |
申请号 |
CN01116274.0 |
申请日期 |
2001.04.09 |
申请人 |
夏普公司 |
发明人 |
内藤克幸;丰泽健司 |
分类号 |
H01L23/12;H01L23/48;H01L25/04;H01L21/58;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/12 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
栾本生;梁永 |
主权项 |
1.一种半导体器件,包括:备有有机基体材料(11)和在所述有机基体材料上形成的布线图形(12)的条带(13),以及安装在所述条带上的多个半导体芯片(14,15);在所述半导体芯片做成长方形,在所述条带上这样安装半导体芯片,使得所述长方形半导体芯片的长边与所述布线图形的引出方向垂直。 |
地址 |
日本大阪市 |